Todos sabemos que la conocida como «ley de calidad» tiene muchas consecuencias nocivas para los usuarios; mediante este sistema, se abarata al máximo el coste de producción de los productos con el objetivo de maximizar los beneficios, pero el hacer esto al final puede pasar factura. La composición y la forma de los thermal pads de las tarjetas gráficas es uno de estos puntos en que los fabricantes escatiman, y por supuesto esto también trae ciertas consecuencias.

La composición, forma, conductividad y calidad de los thermal pads afectan en gran medida ya no solo al rendimiento de una tarjeta gráfica, sino también a su durabilidad o vida útil. Al elegir estos componentes, el fabricante también debe tener en cuenta algo tan irreverente como la curvatura del propio chip de la GPU, del PCB o del disipador, y es algo que no parecen tener en cuenta precisamente.

Los chips más grandes de arquitectura Ampere de NVIDIA están bastante combados, y ya os hablamos de ello en el pasado. La curvatura cóncava ya estaba presente en Turing, pero no tan extrema como ahora y además la altura total del paquete era mucho más uniforme. Para probar esto, si se mide con un aparato especial (que arroja el informe que veis arriba) a 20º C la curvatura de la matriz se queda en 0,068 mm (según NVIDIA, dentro de las especificaciones), un valor que está en el rango tolerable pero depende del modelo, porque se han medido 0,08 mm en algunas.

Eso todavía se puede manejar bastante bien con pasta térmica si ésta no es demasiado líquida, pero llega un extremo en el que la separación es demasiado grande y la pasta térmica simplemente no es suficiente para salvar la distancia y que la transmisión de calor se realice de forma eficiente.

Al mismo tiempo, si se escanean las cotas con precisión y se saca un gráfico 3D se puede ver que en muchos lugares la curvatura del die es de 0,08 mm o incluso más, lo que ciertamente plantea preguntas sobre cómo puede suceder tal cosa. A menudo, toda la placa (incluyendo el paquete del die) ya está deformada de fábrica y se pueden ver espacios de hasta 0,156 mm en algunas partes.

El paquete tiene ciertas tensiones y tolerancias de altura, por lo que esto sigue siendo completamente normal. Sin embargo, NVIDIA especifica un rango de tolerancia de hasta 0,3 mm, altísimo en comparación con Turing.

La siguiente evaluación de las diferencias de altura muestra un abultamiento y una desviación simultánea de las alturas realmente medidas del archivo 3D que hemos mencionado antes. También se puede ver muy bien la flexión del paquete y la placa subyacente de la tarjeta gráfica, y en este caso, vemos que incluso la placa de circuitos tuvo que doblarse significativamente debido al atornillado para poder hacer contacto.

Así pues, vemos una desviación de aproximadamente 0,3 mm de la norma, que NVIDIA considera el límite en sus gráficas RTX pero que todavía es practicable para pasta térmica según ellos. Estos 0,3 mm no parecen mucho al principio, pero en la práctica tendrás grandes problemas a la hora de transmitir el calor.

Así pues, estas desviaciones y tolerancias te llevan a tener que recurrir a thermal pads para transmitir el calor, y esto explica también por qué cada vez las hacen más gruesas y blandas. Unos thermal pads de 1 mm de grosor se convierten entonces en productos de hasta 2 mm, con mayor resistencia térmica y peor rendimiento pero que al menos «llegan» de un sitio a otro para cubrir el hueco y poder transmitir el calor.

Todo esto nos lleva a que los fabricantes escogen thermal pads mucho más gruesos de lo normal para poder cubrir todos estos grandes huecos, pero también más blandos de lo normal para no ejercer demasiada presión en las zonas menos cóncavas. Y ahí es precisamente donde vienen los problemas de temperatura en las NVIDIA RTX.

Por lo que parece, estos problemas no son solo de las GPUs de referencia NVIDIA RTX, sino que afectan a todos o casi todos los fabricantes. Básicamente, debido a la curvatura y las imperfecciones de los chips NVIDIA se han visto obligados a usar thermal pads más gruesos y más blandos de lo que debería, haciendo que la eficacia de refrigeración se resienta y mucho. Esto aunado al hecho de que como hemos mencionado al principio los fabricantes tienden a abaratar costes, desemboca en problemas realmente graves y muy especialmente en los chips de VRAM, que sufren de altísimas temperaturas.

De hecho, los problemas van más allá. En las imágenes que hemos colocado encima y debajo de estas líneas podemos ver el descuido con el que se manipulan los thermal pads durante el montaje. En la imagen de arriba, de una RTX 3080 de AORUS, podemos ver que los condensadores hacen una presión extrema sobre el thermal pad y que, de hecho, éste está doblado y el último condensador no está haciendo contacto. En la imagen de abajo, correspondiente a una GPU de PowerColor, podemos ver que ni tan siquiera le quitaron los plásticos protectores (incluso aunque se ve que tienen escrito «Remove before use», retirar antes de utilizar).

Llegados a este punto, solo podemos pedirle a los fabricantes que recuperen un poco de tracción y que se preocupen más de la calidad de sus productos. No es admisible pagar 1.000 euros por una tarjeta gráfica y toparte con unos graves problemas de temperatura que afectan a su consumo, ruido y rendimiento porque el fabricante no se ha molestado en quitar los precintos de los thermal pads.

Menos RGB y más calidad bajo el capó, por favor.